銅/鉬/銅(CMC)
所屬分類(lèi)：
電子封裝及熱沉材料
關(guān)鍵詞：
銅/鉬/銅(CMC)
客服熱線(xiàn)：
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
此材料是具有類(lèi)似三明治結構的復合材料，芯材為鉬，雙面覆以銅。
其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于熱沉、引線(xiàn)框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道。
產(chǎn)品特性
|
牌號 |
密度g/cm3 |
熱膨脹系數(10-6/K) |
熱導率W/(M.K) |
|
|---|---|---|---|---|
|
平板方向 |
厚度方向 |
|||
|
13:74:13 |
9.88 |
5.6 |
200 |
170 |
|
1:4:1 |
9.75 |
6.0 |
220 |
180 |
|
1:3:1 |
9.66 |
6.8 |
244 |
190 |
|
1:2:1 |
9.54 |
7.8 |
260 |
210 |
|
1:1:1 |
9.32 |
8.8 |
305 |
250 |
產(chǎn)品用途
產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。
其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于射頻、微波和半導體大功率器件。
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