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銅/鉬銅/銅(CPC)

所屬分類(lèi):

電子封裝及熱沉材料


關(guān)鍵詞:

銅/鉬銅/銅(CPC)

客服熱線(xiàn):

產(chǎn)品描述

  產(chǎn)品簡(jiǎn)介

  此材料是具有類(lèi)似三明治結構的復合材料,芯材為鉬銅,雙面覆以銅。

  其膨脹系數和熱導率具有可設計性,用于熱沉、引線(xiàn)框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道。

 

  產(chǎn)品特性

 

牌號

密度g/cm3

熱膨脹系數(10-6/K)

熱導率W/(M.K)

平板方向

厚度方向

平板方向

厚度方向

1:4:1

9.4

7.2

9.0

340

300

 

  產(chǎn)品用途

 

  其膨脹系數和熱導率具有可設計性,用于射頻、微波和半導體大功率器件。

 

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